Группа ученых из Массачусетского технологического института (MIT) разработала новую технологию производства компьютерных чипов. Она заключается в расположении транзисторов и памяти на противоположных сторонах кремниевой пластины.
Современные процессоры устроены так, что основные элементы, отвечающие за вычисления и хранение данных, расположены далеко друг от друга на одной стороне чипа. Это замедляет работу и требует больше энергии. Ученые из MIT предложили использовать обратную сторону чипа для размещения дополнительных вычислительных элементов, чтобы сократить расстояния и повысить эффективность.
Главная проблема размещения элементов на обратной стороне чипа — это температура. Обычно для создания полупроводников нужна очень высокая температура, которая может повредить уже существующие схемы на лицевой стороне. Чтобы решить эту проблему, разработчики использовали аморфный оксид индия и специальный метод, позволяющий создавать тонкие транзисторы при относительно низкой температуре (150 °C), не затрагивая лицевую сторону чипа.
Чтобы сделать новые транзисторы еще более эффективными, ученые добавили в их состав оксид гафния-циркония. Это позволило создать сверхмалые транзисторы (20 нм), которые работают быстро (переключение за 10 наносекунд) и потребляют меньше энергии, чем существующие аналоги. Эта разработка может привести к созданию более мощных и экономичных электронных устройств.
Ранее Наука Mail рассказывала о том, как ученые создали поверхность, которая меняет поляризацию по команде.
