Профессор машиностроения Хади Гасеми из университета Хьюстона предложил использовать для охлаждения больших центров обработки данных (ЦОД) метод испарения тонких пленок, но с одной важной доработкой. Статья с результатами исследования опубликована в International Journal of Heat and Mass Transfer.
Мощные центры обработки данных для ИИ потребляют огромное количество энергии и выделяют колоссальное количество тепла. Традиционные методы охлаждения — использование микроканалов или распыление жидкости — перестают справляться, когда плотность мощности достигает экстремальных значений. В таких условиях жидкость испаряется слишком быстро, создавая нестабильный слой пара, который мешает теплоотводу.
Чтобы найти идеальную форму для покрытия, команда Гасеми использовала искусственный интеллект и методы топологической оптимизации. Моделирование показало неожиданный результат: самой эффективной оказалась структура, напоминающая ветви дерева.
Такая пленка должна состоять на 50% из твердого материала и на 50% из пустот. По данным исследователей, эти структуры могут выдерживать высокий тепловой поток при гораздо меньшем перегреве по сравнению с традиционными решениями.
Новая разработка позволяет удалять тепло, не требуя от самой системы разогрева до критических температур. Это значит, что процессоры будут работать стабильнее и дольше.
Открытие не только решает техническую задачу, но и показывает, как специализированные ИИ-алгоритмы могут создавать инновации, недоступные для обычного инженерного поиска.
Ранее Наука Mail рассказывала о новой конструкции орбитального ЦОДа для систем искусственного интеллекта.
