По мере удаления космических миссий от Земли растет потребность в системах с минимальным участием человека: из‑за больших расстояний возникают задержки связи с экипажами на Луне и Марсе. Автономные системы помогут быстрее анализировать данные и ускорять получение научных результатов.
NASA совместно с компанией Microchip Technology Inc. разработало новый процессор HPSC — радиационно‑стойкий высокопроизводительный чип. Он представляет собой систему на кристалле (SoC): объединяет в одном микрочипе центральные процессоры, вычислительные блоки, сетевые модули, память и интерфейсы ввода‑вывода — примерно как в смартфонах, но адаптированный для космоса.
Производительность HPSC в 500 раз выше, чем у нынешних радиационно‑стойких чипов, а общая вычислительная мощность — в 100 раз больше, чем у современных космических систем. Процессор умеет подстраиваться под нужды миссии: отключать неиспользуемые функции и переходить в режим низкого энергопотребления, что важно, поскольку электроэнергия в космосе — ценный ресурс. Кроме того, чип подходит для работы с системами искусственного интеллекта.
Специалисты Лаборатории реактивного движения NASA испытывают HPSC: имитируют воздействие радиации, экстремальных температур, электромагнитного излучения и других условий космоса. Испытания стартовали в феврале и длятся несколько месяцев — пока результаты многообещающие.
После сертификации чип планируют использовать в будущих миссиях: на орбитальных аппаратах, марсоходах, в жилых модулях и экспедициях в дальний космос. А еще HPSC адаптируют для наземного применения, например, в авиации и автомобилестроении.
Ранее Наука Mail рассказывала о том, что NASA испытало новый термостойкий материал для будущих лунных миссий.
