Компании Kioxia из Японии и Sandisk из США представили на конференции Future of Memory and Storage (FMS) в Санта-Кларе, Калифорния (США) новейшие разработки в области сверхплотной флеш-памяти. Также партнерство между производителями было официально продлено до 2034 года.
Партнеры презентовали 10-е поколение 3D-памяти типа QLC, которое благодаря приросту плотности записи на 60% (более 37 Гбит/мм²) установило новые стандарты производительности, экономии энергии и компактности хранения данных.
Благодаря раздельному производству логической части и ячеек памяти на разных подложках с их последующей точной стыковкой, новые чипы превзошли предыдущее поколение по быстродействию. Разработка стала первой в своем классе QLC-памятью, чья пропускная способность достигла 4,8 Гбит/с.
В 10-м поколении памяти NAND QLC количество слоев выросло с 218 до 332, однако простого увеличения высоты стека было недостаточно из-за влияния побочных эффектов. Чтобы достичь прироста битовой плотности на 59-60%, инженеры дополнительно уменьшили габариты самих ячеек и дистанцию между ними. Добиться большей энергоэффективности при передаче данных удалось за счет внедрения отключаемых нагрузочных резисторов.
Первые образцы инновационных чипов памяти уже переданы для тестирования потенциальным заказчикам, а старт их массового выпуска намечен на 2027 год. Ожидается, что этот тип накопителей будет востребован в SSD-системах, предназначенных для работы с большими объемами данных, включая облачные хранилища, видеоархивы и прочие масштабные массивы информации.
Ранее Наука Mail рассказывала о разработке энергоэффективной скоростной альтернативы Wi-Fi.